Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang . . .
TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING(BLOWER)
A. Sekilas Tentang Blower
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan..
Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah :
1. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil
2. Dapat digunakan untuk heat shirt tube,
3. heat energy test dan heat processing
4. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C
5. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen
B. Teknik Penggunaan Blower
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
1. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih), Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut.
2. Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. Bunyi berisik akan hilang.
3. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derjat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
5. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan.
6. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
C. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak)
Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat computer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. Cara penggunaan:
1. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka.
2. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
3. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
4. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
5. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
6. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan oinset, maka IC akan terangkat dari papan rangkaian.
7. Proses pembukaan IC pun telah selesai.
D. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone
Alat yang dibutuhkan :
1. Perangkat Panahan Kaki IC :
a. Papan penahan PCB Perangkat Handphone, biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja, dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah.
2. Solder uap, digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC
3. Solder biasa, digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone.
4. Satu set Obeng HP, Untuk membuka handphone.
5. Pencetak IC BGA, mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone.
6. PCB Cleaner box, Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka.
7. Pinset, untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka.
8. Kapas pembersih atau cottonbut, untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan tersebut terdiri dari :
a. Cairan IPA
b. Cairan Flux
c. Cairan Sionka
9. Timah Paste/timah kawat/timah bola
Teknik Pemasangan IC :
1. Penggunaan Solder Uap
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.
2. Pengaturan Solder Uap
Kondisi Suhu-C Tekanan Udara
a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3
d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f. Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g. Mencetak kaki IC 350-400 3
3. Mencetak kaki IC BGA
Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)
a. Persiapkan alat cetak IC ,Timah Paste, isolasi kertas, pisau cuter, solder uap, pinset dan cairan IPA
b. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang akan dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola,
c. Tunggu beberapa saat
d. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA
e.
4. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah melepaskan IC BGA :
a. Oleskan cairan flux diatas IC
b. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
c. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas IC
d. Goyangkan IC dengan pinset, untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair.
b. Jika IC sudah bergerak,angkat ic dengan pinset
c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.
5. Memasang IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah memasang IC BGA
a. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
b. Oleskan cairan flux pada PWB
c. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
b. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB, dan panaskan dengan solder uap, kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC, dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.
6. Melepas komponen plastik
Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8, pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.
TEKNIK PENGGUNAAN AIR SOLDERING(BLOWER)
A. Sekilas Tentang Blower
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan uadara yang akan dikeluarkan..
Adapun spesifikasi blower yang digunakan adalah :
1. Solder Uap Welding Remover Untuk soldering dan desoldering komponen SMD yang sangat kecil
2. Dapat digunakan untuk heat shirt tube,
3. heat energy test dan heat processing
4. Temperatur dapat diatur dari 100C sampai 540C
5. Dengan circuit Anti-static untuk mlindungi kerusakan komponen
B. Teknik Penggunaan Blower
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses pnyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelhkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
1. Pasangkan kontak utama blower ke stop kontak listrik (Bermata 2 pipih), Hal ini akan menghasilkan bunyi berisik pada blower dalam keadaan mati (off). Ini disebabkan karena adanya pendingin pada hardware blower tersebut.
2. Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. Bunyi berisik akan hilang.
3. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derjat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
5. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. Udara 200 derjat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan.
6. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keparluan yang diinginkan. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan diselder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
C. Menggunakan Blower untuk membuka IC Handphone (IC Kaki Tampak)
Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat computer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. Cara penggunaan:
1. Seting blower sesuai dengan kebutuhan kompone yan akan dibuka.
2. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
3. Oleskanlah cairan anti panas yang telah tersedia (dijual dipasaran) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
4. Gunakanlah blower untuk melelhkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
5. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
6. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan oinset, maka IC akan terangkat dari papan rangkaian.
7. Proses pembukaan IC pun telah selesai.
D. Teknik Mengganti Kaki IC Handphone
Alat yang dibutuhkan :
1. Perangkat Panahan Kaki IC :
a. Papan penahan PCB Perangkat Handphone, biasanya terdiri dari 2 buah lempeng besi yang dilengkapi magnet baja, dan Papan alas yang terbuat dari besi serta memiliki lubang yang digunakan untuk menempatkan IC (berbagai macam ukuran) pada saat pengolesan timah.
2. Solder uap, digunakan untuk membuka dan memasang kaki IC
3. Solder biasa, digunakan unutk membersihkan kaki IC dan kaki PCB handphone.
4. Satu set Obeng HP, Untuk membuka handphone.
5. Pencetak IC BGA, mencetak kaki IC yang akan dipasangkan pada Handphone.
6. PCB Cleaner box, Pembersih timah yang berserakan pada PCB bekas IC dibuka.
7. Pinset, untuk menahan dan mencabut IC yang akan dipasang atau dibuka.
8. Kapas pembersih atau cottonbut, untuk mengoleskan cairan-cairan yang diguankan dalam membuka dan memasang IC. Cairan tersebut terdiri dari :
a. Cairan IPA
b. Cairan Flux
c. Cairan Sionka
9. Timah Paste/timah kawat/timah bola
Teknik Pemasangan IC :
1. Penggunaan Solder Uap
Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB ponsel, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga berpariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3 – 7 detik sedangkan pada komponen plastik 10 – 20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi.
2. Pengaturan Solder Uap
Kondisi Suhu-C Tekanan Udara
a. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 8
b. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 3
c. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 3
d. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 3
e. Mengangkat Flexibel dari PWB 250-300 3
f. Mengangkat komponen plastik 250-275 3
g. Mencetak kaki IC 350-400 3
3. Mencetak kaki IC BGA
Mencetak Kaki IC BGA (IC berkaki bola-bola timah)
a. Persiapkan alat cetak IC ,Timah Paste, isolasi kertas, pisau cuter, solder uap, pinset dan cairan IPA
b. lekatkan bagian bawah IC yang ingin di cetak kaki-kakinya,ke alat cetak
IC,pastikan semua kaki ic sesuai dengan lubang-lubang alat pencetak
ic,rekatkan dengan solasi agar kedudukan tidak berubah, masukan timah paste kedalam lubang –lubang kecil pada alat cetak IC tepat di atas IC yang akan dicetak ulang dengan merata, panaskan IC hingga timah paste tadi berubah menjadi mengkilap seperti timah bola,
c. Tunggu beberapa saat
d. Cabut IC dari cetakan IC bga dan bersihkan dengan cairan IPA
e.
4. Melepaskan IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah melepaskan IC BGA :
a. Oleskan cairan flux diatas IC
b. Siapkan pincet untuk mengangkat IC
c. Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas IC
d. Goyangkan IC dengan pinset, untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair.
b. Jika IC sudah bergerak,angkat ic dengan pinset
c. Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.
5. Memasang IC BGA pada PWB phonsel
Langkah-langkah memasang IC BGA
a. Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
b. Oleskan cairan flux pada PWB
c. Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
b. pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB, dan panaskan dengan solder uap, kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC, dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.
6. Melepas komponen plastik
Komponen yang terbuat dari plastik adalah komponen yang mudah terbakar dan meleleh apabila terkena panas. Penggunaan solder uap yang terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini rusak. Atur temperatur panas pada solder uap 200UC – 210UC dengan hembusan udara 4 – 8, pengaturan tersebut biasanya tidak mengakibatkan komponen plastik meleleh tetapi memakan waktu lebih lama dibandingkan dengan pengangkatan atau pemanasan pada IC. Arah mata solder uap / blower tertuju pada bagian komponen yang terdapat timah dan sewaktu timah sudah meleleh segera komponen plastik tersebut diangkat dari PCB, memang akan sedikit meleleh diatas permukaan plastik tersebut tetapi tidak menjadi masalah. Setelah pengangkatan, perhatikan dinding dalam tepi konektor harus secara hati-hati diperiksa di sekitar poin-poin yang ada kontak metal. Kontak metal akan menyarap panas dengan cepat dan mencairkan timah. Jika gagal, maka anda harus menurunkan temperaturnya sedikit lebih rendah, hal ini diakibatkan perbedaan pada solder uap yang digunakan.
0 Comments